中金：从商业模式，产品和应用市场看中国功率半导体企业的发展机会

由于功率半导体芯片集成度低，更加注重基础单管工艺，海外大厂基本以IDM模式运营，来获得工艺部门与产品部门沟通效率的最大化。中国市场来看，一方面，华虹半导体通过深耕MOSFET/超级结/IGBT等工艺平台，逐渐成长为全球最大的功率半导体代工企业之一，并培育了斯达半导、中科君芯、无锡新洁能、东微半导体等一批功率芯片设计公司。且我们认为，未来随着华虹无锡12寸产线达产，将进一步促进设计公司产品进步。而另一方面，乐鱼微电子依托自身产能及产品的一体化优势，成为了中国最大的功率半导体厂商（以2018年收入计）。我们认为细分市场的进口替代为许多功率半导体初创企业提供了广阔的市场，初期回避较重的资本投入，依靠华虹的代工平台流片是不错的商业模式；而经营达成一定规模后，IDM模式是公司做大做强的必然选择。

图表: 中国功率半导体产业链

资料来源：各公司官网，中金公司研究部，注：中科君芯已于2019年收购中芯国际所持有的LFoundry的70%股权，未来有望转型为IDM企业

产品：从二极管、MOSFET向超级结、IGBT逐步替代

按产品类型来看，功率半导体主要分为分立器件及模组（2018年市场规模：180亿美元）及功率IC（212亿美元）两类。而分立器件按技术从易到难，可分为二极管、MOSFET、超级结、IGBT。目前国内企业在二极管（扬杰科技）、MOSFET（乐鱼微、华虹）和超级结（华虹、东微）等产品开始形成部分进口替代。而IGBT上整体差距较大，中车时代发挥垂直整合优势，在轨交及乘用车领域实现了突破；斯达半导在工业用IGBT模块方面颇具一定竞争实力。

图表: 功率半导体的主要分类

资料来源：WSTS，iHS，中金公司研究部

图表: 功率半导体市场空间及主要竞争者（按器件/按应用）

资料来源：iHS，中金公司研究部，注：1) MOSFET市场规模中包含模组数据，因此2018年市场规模与图1有出入；2）此表中消费电子/白色家电领域功率半导体市场空间包含功率IC，其余应用统计数据不包含功率IC

应用市场：消费品类广阔，工业需求稳定，车用壁垒较高

消费类功率半导体虽然市场增长较慢，但市场规模大（2018年全球155亿美元），替代壁垒相对较低，且下游手机、家电等终端市场中国企业市占率高，是目前中国功率半导体企业突破的重点领域；工业类功率半导体应用场景主要包括：（1）通信基站用电源管理产品，（2）工业用变频器/伺服电机、以及（3）光伏/风电逆变器等。