制造与服务

公司可提供多种在0.5μm~0.11μm工艺平台经过验证的IP。这些IP都是由公司内部开发或与领先的行业IP供应商联合开发,如ARM科技、芯原微电子、晶心科技、ADchips、常忆科技、苏州国芯、力旺电子、和芯微电子、兆易创新科技、成都锐成芯微电子等等。

请登陆公司E-Service系统,申请智核的说明文档及智核评估设计工具包。

Memory IP

 Tech. Node Process IP Category
 0.5μm BCD OTP
 0.35μm Logic/Mix-Signal OTP, SRAM, Flatcell ROM
 0.25μm BCD OTP
 0.18μm Logic/Mix-Signal SRAM, OTP, MTP,ROM,E-fuse
 BCD SRAM, OTP, MTP,ROM,E-fuse
 CMOS EN OTP, SRAM, ROM,E-fuse
 Flash eFlash
 0.153μm CMOS EN SRAM, OTP, MTP,ROM,E-fuse

 

Logic/Mixed-Signal IP

 Tech. Node Process IP Category
 0.35μm Mixed-Signal DAC, ADC, DC-DC, PLL, USB1.1 PHY
 0.18μm Logic/Mixed-Signal DAC, ADC, DC-DC, PLL, OSC, POR, BOD, LDO,BGR, Charger, Codec, USB1.1 PHY, USB2.0 OTG, 8051 core, EISC-core, C-core系列
 0.13μm Logic/Mixed-Signal DAC, ADC,Codec, PLL, USB2.0 OTG, N1033 core, EISC-core, C-core系列
 0.11μm ULL Flash DAC, ADC, OSC, BGP,TRNG,PLL,POR,LDO