代工事业群销售网络

 

 晶圆代工(无锡):
电话:86-510-88118888
传真:86-510-85875883
地址:江苏省无锡市新洲路8号

 

 晶圆代工(香港):
电话:852-2668-9369
传真:852-2668-9800
地址:中国香港新界白石角科学园科技大道西19号19W大楼15楼1502-1503室

 

 晶圆代工(台湾):
电话:886-3-6669799
传真:886-3-6669759
地址:中国台湾新竹市埔顶路18号3F~4

 

 掩模制造(无锡):
电话:86-510-81805769
传真:86-510-85809421
地址:江苏省无锡市梁溪路14号

 

   封测事业群销售网络

 

 集成电路封装测试(无锡):
电话: 13812004910
邮箱: danjun_tang@anst.
地址: 江苏省无锡市新区锡梅路55号

 

  CP/FT(深圳):
电话: 13500054933
邮箱: zhangb01@smc.
地址: 广东省深圳市龙岗区宝龙工业区宝龙路5号

 

 先进封装/SiP/IGBT/BGA(重庆/深圳):
电话: 13951511715
邮箱: yong_wang@siplp.com
地址: 重庆市沙坪坝西永大道25号
广东省深圳市龙岗区宝龙工业区宝龙路5号

 

 功率封装(东莞):
电话: 13925836733
邮箱: joyce_hsu@gtbf-ltd.com
地址: 广东省东莞市黄江镇裕元工业区内精成科技园B栋

 

 功率模块封装(重庆):
电话: 13921194485
邮箱: weijiang_zhan@anst.
地址: 重庆市沙坪坝西永大道25号

 

 封装测试(台湾):
电话: +886-928199063
邮箱: Vincent_Chiu@gtbf-ltd.com