制造与服务

 MSOP系列

封装名称 管脚数 封装尺寸(长*宽)/mm 封装厚度(mm) 管脚间距/mm 备注
MSOP/8LD 8 3.0x3.0 0.85 0.65  
MSOP-EP/8LD 8 3.0x3.0 0.85 0.65 EDP 1.755X1.6
MSOP/10LD 10 3.0x3.0 0.85 0.5  
MSOP-EP/10LD 10 3.0x3.0 0.85 0.5 EDP 1.755X1.6

 

 TSOT系列

封装名称 管脚数 封装尺寸(长*宽)/mm 封装厚度(mm) 管脚间距/mm 备注
TSOT23/4LD 23 2.9x1.6 0.87 0.95 lack PIN4
TSOT23/5LD 23 2.9x1.6 0.87 0.95 lack PIN5
TSOT23/6LD 23 2.9x1.6 0.87 0.95 lack PIN6
TSOT23/8LD 23 2.9x1.6 0.87 0.65 lack PIN8
FCTSOT23/5LD 23 2.9x1.6 0.87 0.95 Flip chip lack PIN5
FCTSOT23/6LD 23 2.9x1.6 0.87 0.95 Flip chip lack PIN6
FCTSOT23/8LD 23 2.9x1.6 0.87 0.65 Flip chip lack PIN8