制造与服务

 SOIC系列

封装名称 管脚数 封装尺寸(长*宽)/mm 封装厚度(mm) 管脚间距/mm 备注
SOIC/8LD 8 4.902x3.937 1.449 1.27  
SOIC/8LD-3 8 4.902x3.937 1.449 1.27 lack PIN3
SOIC/8LD-7 8 4.902x3.937 1.449 1.27 lack PIN7
SOIC-EP/8LD 8 4.902x3.937 1.449 1.27 EDP 3.086x2.20
FCSOIC/8LD 8 4.902x3.937 1.449 1.27 Flip chip
SOIC(M)/14LD 14 8.698x3.957 1.449 1.27  
SOIC(M)/14LD-10~12 14 8.698x3.957 1.449 1.27 lack PIN10-12
SOIC(M)/14LD-6 14 8.698x3.957 1.449 1.27 lack PIN6
SOIC(M)/N16LD 16 9.88x3.93 1.449 1.27  
SOIC(M)/W16LD 16 10.338x7.518 2.318 1.27  
SOIC(M)/20LD 20 12.789x7.518 2.318 1.27  
SOIC(M)/24LD 24 15.44x7.518 2.318 1.27  
SOIC(M)/N28LD 28 17.907x7.493 2.306 1.27  
SOIC(M)/N28LD-1 28 17.907x7.493 2.306 1.27 lack PIN10-12