Flip Chip工艺简介

    ●传统封装技术都是将芯片的有源区面朝上，背对基板或框架进行贴装和键合，而倒装(见图1)则将芯片有源区面对基板或框架，通过芯片上呈阵列排列的焊料凸点实现芯片与载板的互连。常用凸点结构主要有锡球及铜柱2种形式的。

 Flip Chip工艺优势（与传统封装相比） 

    ●封装尺寸更小、薄，重量更轻(见图2)；

    ●更高的密度；

    ●散热能力提高；                                 

    ●低的电感和电阻；

    ●更高的生产效率，低成本

 Flip chip目前广泛应用于以下领域

    ●嵌入式处理器

    ●应用处理器

    ●电源管理系统

    ●其它需要低成本和良好电性能的产品

 安盛 Flip Chip 工艺能力

    ●目前安盛能够提供包括铜柱凸点和锡球类型的Flip Chip on leadframe(芯片与框架互连）全系列封装技术

    ●制程能力