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 Flip Chip工艺简介

    ●传统封装技术都是将芯片的有源区面朝上,背对基板或框架进行贴装和键合,而倒装(见图1)则将芯片有源区面对基板或框架,通过芯片上呈阵列排列的焊料凸点实现芯片与载板的互连。常用凸点结构主要有锡球及铜柱2种形式的。

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 Flip Chip工艺优势(与传统封装相比) 

    ●封装尺寸更小、薄,重量更轻(见图2);

    ●更高的密度;

    ●散热能力提高;                                 

    ●低的电感和电阻;

    ●更高的生产效率,低成本

 Flip chip目前广泛应用于以下领域

    ●嵌入式处理器

    ●应用处理器

    ●电源管理系统

    ●其它需要低成本和良好电性能的产品

   

 

 安盛 Flip Chip 工艺能力

    ●目前安盛能够提供包括铜柱凸点和锡球类型的Flip Chip on leadframe(芯片与框架互连)全系列封装技术

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    ●制程能力

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