制造与服务

产品展示

icons、.gif  Copper Clip工艺功率封装 

  ●安盛copper clip工艺封装,应用于功率器件封装

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  ●应用铜块连接MOS FET的Source与框架(leadframe)以获得更好的Rdson以及更好的热效应。

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 Copper Clip 优势

  ●电性能

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  ●热性能 

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 Clip Bond Application 应用领域

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